頭部高度

核心優勢

公司擅長高精度,多種工藝結合,多軸運動控制方面,比如微球植球技術,微球補球技術,植微pin技術,pin整平技術,芯片表面缺陷檢查技術,超低荷重搭載技術,超高精度搭載技術,鏡頭雙視野對位技術,熱膨脹控制技術,超薄芯片提取技術,殘缺晶圓定位吸取技術,SECS/GEM通信系統,高級語言一體化控制系統等。對于機器防靜電處理,産品安全防護有充分經驗。開發的多種機型達到業界最先進水平。
公司多名設計研發人員擁有長期國外半導體設備公司工作經驗,所有的控制軟件、視覺軟件和通信軟件等都是自主開發制作。客戶定制的軟件要求,也能夠快速對應。

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